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アメリカ半導体大手インテルの中国法人は10月28日、中国に持つ半導体製造の「後工程」の拠点に追加投資を行ったと発表した。チップのパッケージング（封止）およびテストを手がける四川省成都市の工場を拡充する…

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(2024/11/14)