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　新製品は、1200V用に最適化したSMDパッケージに、CoolSiCトレンチMOSFETチップと同社のパッケージング技術「.XT」を組み合わせることで、小型ながら高い放熱性とサイクル性能を有する。オン抵抗定格30～350mΩまでをラインアップしている。 　短絡耐量時間は3マイクロ秒で、スイッチング損失も少ない。IGBTソリューションと同じEMCレベルでも、システム損失を80％に削減できる。標準の相互接続と比較して、出力電流は最大14％増、スイッチング周波数は2倍、動作温度は10～15ケルビン低い。 　モーターやロボットアームのモータードライブの小型化と同時に、冷却ファンを不要としたことで、メンテナンスや材料にかかるコストの削減にも貢献する。 　7ピンのD2PAK-7SMDパッケージで提供し、既に供給を開始している。今後は650V対応SMDパッケージを追加し、2021年までにオン抵抗25～200mΩの新製品を提供する予定だ。

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(2020/11/26)