新しいCPUの王者、Zen 3となった「Ryzen 5000」シリーズをテスト(Impress Watch)

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 AMDは11月5日、Zen 3アーキテクチャを採用するデスクトップ向けCPU「Ryzen 5000シリーズ」を発売する。 【この記事に関する別の画像を見る】  この発売に先立って、8コアCPU「Ryzen 7 5800X」と、12コアCPU「Ryzen 9 5900X」をテストする機会が得られたので、今回はベンチマークテストで新世代Ryzenの実力をチェックしてみた。 ■Zen 3アーキテクチャ採用のRyzen 5000シリーズ  AMD Ryzen 5000シリーズは、Zen 3アーキテクチャを採用したデスクトップ向けCPU。前世代の第3世代Ryzenで採用されたチップレットアーキテクチャを引き続き採用しており、Zen 3に基づいて7nmプロセスで製造されたCPUダイ「CCD(Core Chiplet Die)」と、メモリコントローラやPCI Expressなどを備えるI/Oダイ「IOD」に機能を分割している。  Ryzen 5000シリーズのCCDは、1つのダイで8基のCPUコアと32MBのL3キャッシュを備えている。また、Zen 2以前は4コアで構成されていたCCX(Core Complex)が8コア構成に変更され、CCD内のCPUコアすべてでL3キャッシュを共有する仕様となった。  今回テストするCPUの場合、Ryzen 7 5800Xが1基のCCDをフル活用して8コア16スレッドを実現する一方、Ryzen 9 5900Xは8コア中2コアを無効化したCCDを2基搭載することで12コア24スレッドを実現している。  一方、I/O機能を担うIODについては、Zen 2ベースの第3世代Ryzenと同じものを採用している。製造プロセスは12nmで、PCI Express 4.0 x24、DDR4-3200対応メモリコントローラなどを備える。  Ryzen 5000シリーズは、CPUソケットにSocket AM4を引き続き採用した。AMD 500シリーズチップセット搭載マザーボードや、一部のAMD 400シリーズチップセット搭載マザーボードに対応BIOSを導入することで利用できる。そのほかの仕様については以下のとおり。  レビュアー向けに提供された「Ryzen Master」のRyzen 5000シリーズ対応版を実行してみたところ、TDP 105W

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(2020/11/05)