【リンク先抜粋】
火事が発生した工場は旭化成の半導体事業において、前工程拠点としての役割を持つ。6インチおよび8インチウエハーで構成されており、月産能力はそれぞれ1.2万枚程度を保有するとみられる。シリコンベースのIC製品のほか、化合物半導体製造プロセスを使ったホール素子も生産する。 旭化成の半導体事業は前工程プロセスで、自社ファブと外部ファンドリーを使い分けている。 微細プロセスに関しては外部ファンドリーを活用する一方、電子コンパスやカメラモジュールの手ぶれ補正用途で用いられるホール素子や、水晶デバイスのTCXO（温度補償型水晶発振器）用制御ICなどは、自社で製造を続けていた。 特にホール素子やTCXO用制御ICは業界シェアも高く、今後のサプライチェーンへの影響が懸念される。工場自体も今回の火災でクリーンルーム上部の屋根が崩落するなど、壊滅的なダメージを受けており、復旧時期は未定。 代替生産や同業他社への緊急発注など、今後対応策が講じられるとみられるが、高シェアかつ特殊プロセスであることが今後ネックとなる可能性もありそうだ。

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(2020/10/29)