【リンク先抜粋】
　半導体製造装置業界を巡る関心事は大きく、「米中対立」「メモリー投資」「中国現地企業の投資動向」の3つに集約されているといってよいだろう。このうち、米中対立についてはTSMCの投資動向に変化を与えるものとして、大きな注目を集めていた。中国ファーウェイ、ならびに傘下のハイシリコン（海思半導体）に対する米商務省の新規制により、ハイシリコン向けのファンドリー事業が消失してしまう懸念から、設備投資額を引き下げるのではないか、と危惧されていたためだ。 　これに対して、TSMCは20年4～6月決算で20年通年の設備投資金額を従来の150億～160億ドルから、160億～170億ドルに引き上げ、大方の見方を覆して増額修正を図った。引き上げの背景はEUV露光装置の支払い条件の見直しなど、テクニカルな要素も含まれていることが指摘されているが、少なくとも投資金額を引き下げなかったのは業界に燻っていた不安を解消する意味でも大きかった。 　ハイシリコンの需要ウエートが高かった5nmプロセスについては、21年以降クアルコムやAMD、メディアテックといった他の主要顧客がラインを埋めてくれる見通しで、年末までに予定どおり月8万枚規模の5nmラインが構築される予定だ。ただ、9月14日以降はファーウェイ/ハイシリコンに対してウエハー出荷は行わないと明言しており、先端プロセスを消費する貴重なユーザーを失うことに変わりはない。これら影響が21年以降、設備投資金額に作用するかどうかはまだわからない状況だ。 　ハイシリコンの受託生産を巡っては、その候補として中国ファンドリー最大手のSMICの存在がクローズアップされている。「Kirin 710A」などで用いている14nm世代の生産能力増強を急ピッチで進めており、当初20年10～12月期に予定していた製造装置の導入スケジュールの一部を7～9月期に前倒しするような要請も行っている。20年設備投資金額も年初想定の30億ドル強から43億ドルまで引き上げており、投資金額で見れば、大手の一角を担う存在に浮上してきている。

続きはこちら

(2020/08/06)