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　半導体は、売上高が同5％増の290億円だった。分野別の売上構成比は、(1)産業モジュールが50％（前年同期は47％）、(2)産業ディスクリートが16％（同20％）、(3)自動車が34％（同33％）。中国を中心とする新エネ向けとxEV向けのパワー半導体が増加した。利益面では、能力増強に伴う先行投資など費用の増加と為替の影響で減益になった。 　ディスク媒体の売上高は同12％増の60億円だった。データセンター向けの増加に加え、顧客の生産が十分できなかったところをバックアップしたことが寄与した。構成比は、ガラス65％、アルミ35％で、ガラスの比率が増加した。パソコン、モバイル向けはSSD（Solid State Drive）の採用が進み、HDDの搭載機種が減少したが、原価低減などで増収増益になった。

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(2020/08/04)