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　新規装置に加えて、サービス部門の業績も好調だ。2019年度第4四半期（20年1～3月）業績のうち、装置の改造やリファブ、メンテナンスなどを行うフィールドソリューション（FS）事業は四半期ベースで過去最高の売上高を記録した。半導体製造装置（SPE）部門の新規装置売上高もほぼ計画どおりに推移した。 　第4四半期のFS売上高は、前四半期比14％増の846億円。うちSPE部門は同14％増の820億円となった。通期ベースでも19年度のFS事業は、売上高が前年度比6％増の3048億円となり、過去最高を記録した。 　インストールベース（19年度末時点で7.2万台）の増加と顧客の高い工場稼働率に伴いパーツ・サービス分野の売り上げも堅調に推移した。また、顧客が資産を有効活用できる中古装置や改造ビジネスも増加した。売上高の内訳はパーツ・サービスが同6％増の2002億円、中古装置・改造が同5％増の1045億円となった。 　SPE部門の新規装置売上高は前四半期比8％増の2263億円となり、当初予想（2303億円）を若干下回ったものの、ほぼ想定どおりとなった。ロジックその他向け、ファンドリー向けがともに四半期ベースで過去最高の売上高となった。通期ベースでの新規装置売上高はメモリー投資の減少などを受けて、前年度比14％減の7651億円となった。製品別ではロジック/ファンドリー投資の増加に伴い、コーターデベロッパーの構成比が上昇した。一方で、業界全体でメモリー投資の減少やパワー半導体などの成熟プロセスの投資が拡大したことから、エッチングの構成比が減少した。

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(2020/06/26)