中国企業「独自開発DRAM」初投入で見据える商機(東洋経済オンライン)
【リンク先抜粋】
製造面にも課題が残る。CXMTのチップは19nm(ナノメートル)のプロセス技術で製造されているが、海外勢はすでに14~16nmのプロセス技術に移行している。これは、同じサイズのシリコンウエハーから切り出せるチップの数がCXMTのほうが少ないことを意味する。製造工程でのチップの歩留まりも、海外勢に比べて低いとみられている。
このため、CXMTの参入がDRAM市場に与えるインパクトは現時点では小さい。だが逆に言えば、同社には伸びしろがある。CXMTの執行副総裁の劉紅雨氏は今年4月、新華社の取材に対して「2020年は12インチウエハー換算で月産4万枚の生産を計画している」と明らかにした。半導体業界に詳しいあるアナリストは、同社がそれを2021年に月産10万枚に引き上げると予想する。