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　半導体メーカーの米Intelは18日（米国時間）、報道発表を行い、同社が「Cooper Lake（クーパーレイク）」の開発コード名で開発してきた新しいデータセンター向けプロセッサを、「第3世代Intel Xeon Scalable Processors」（以下、第3世代Xeon SP）として正式発表した。 【この記事に関する別の画像を見る】 　Cooper Lakeでは、Bflot16（BF16）と呼ばれる、正確性はFP32と近似ながら、FP16に近い演算量で演算可能な仕組みが導入されており、FP32でディープラーニング（深層学習）の学習や推論を行う際の性能が、大きく向上する。Intelによれば、FP32で演算する場合に比較して、学習時に1.93倍、推論時に1.9倍の性能を実現するという。 　またIntelは、このCooper Lakeで、新しいプラットフォーム（チップセットやマザーボードなどのインフラ側のこと）として「Cedar Islands Platform」（シーダー・アイランズ・プラットフォーム）を導入。新しいCPUソケットとなるSocket P＋（4189ピン）を採用する。これにより、第1世代Xeon SP（開発コード名：Skylake-SP）と第2世代Xeon SP（開発コード名：Cascade Lake-SP）とは、ピン互換ではなくなる。 　なお、Intelは2020年の後半に、Ice Lake（アイスレイク）の開発コード名で知られる、10nmで製造されるXeonを導入する計画だが、Ice Lakeは1～2ソケットのメインストリーム向けに位置付けられているとのこと。それに対して今回のCooper Lakeは、4～8ソケットの大規模サーバー向けと位置付ける計画だ。 ■Cooper Lakeは4-8ソケット用、今年の後半に投入が計画されているIce Lakeは1-2ソケット用と位置付けられる 　今回Intelが発表した第3世代Xeon SPは、Intelが2020年に導入を計画しているサーバー向け製品2つのうちの1つとなる。 　今回発表されたのは、Cooper Lakeの開発コード名で知られている製品で、4～8ソケットなど、大規模サーバーなどをターゲットにした製品となる。製造プロセスルールは従来製品の第1世代Xeon SP（Skylake

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(2020/06/18)