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　生産面に関しては、三菱電機自体は差別化要素が大きいパワーデバイスの裏面工程に集中し、汎用的な表面工程の外部委託を加速する戦略を取っている。 　供給能力拡大に向けては、13年末ごろからセイコーエプソンにIGBTの生産を委託した。表面工程だけとみられる。エプソンの前工程拠点である東北エプソン酒田事業所（山形県）の8インチラインを活用し、月産1万枚弱を発注しているようだ。生産を委託しているのは、ハイブリッドカーなどに搭載する自動車用IGBT。三菱電機がエプソンに製造プロセスなどの技術を供与した。このほか、海外メーカーにもパワーデバイス表面工程の生産を委託し、18年度から生産を開始している。 　ちなみに、熊本工場では、既存の5インチ ＆ 6インチラインをパワーデバイス裏面工程にほぼ転換済み。8インチラインでは表裏面の両工程を手がけつつ、6インチSiCのR＆Dラインを構築している。12年1月にルネサス エレクトロニクスから取得した北伊丹地区のU棟も裏面工程に活用している。SiCに関しては福岡県のパワーデバイス製作所に4インチの前工程ラインを有している。

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(2020/06/18)