インテルの「Lakefield」、それはクアルコム対抗の薄型PC向けプロセッサ（ギズモード・ジャパン）
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今年には搭載製品が登場。
インテル（Intel）は1年半前のCES 2019で、2-in-1デバイスや折りたたみ式タブレット、デュアルスクリーンデバイスなどのスリムPC向けに設計された新種のプロセッサを披露しました。そして今回、コードネーム「Lakefield」と名付けられたこの新しいプロセッサを搭載した最初のデバイスが、出荷されようとしています。
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1つのパッケージに1つのチップを搭載する一般的なデスクトップやラップトップのCPUとは異なり、Lakefieldはマルチチッププロセッサを1つのパッケージに搭載し、それぞれが連携します。インテルによればこのユニークなアーキテクチャにより、携帯電話サイズのデバイスで高いパフォーマンスを実現できるとのこと。また、Lakefieldは今月出荷されるSamsung（サムスン）のGalaxy Book Sや、今年登場するLenovo（レノボ）のThinkPad X1 Foldに搭載され、Microsoft（マイクロソフト）のSurface Neoも同時期に登場するかもしれません。
LakefieldではFoveros 3DパッケージとHybrid Technology技術を利用することで、プロセッササイズを縮小するだけでなく、CPUにオンボードグラフィックや統合型DRAMのような複数の異なるプロセスを処理する垂直積層型のプロセッサを実現しました。
Lakefieldのコアは2つのロジックダイと2層のDRAMを一緒に積層することで、外部メモリを必要としません。3D積層技術を採用したのはインテルが初めてではありませんが、量産化を実現したのは同社が初めてです。
最新のCore i5およびi3 Lakefieldプロセッサは、いずれも10nmのSunny Coveコアを採用し、2017年後半にPalm Coveの後継となる予定でした。またPalm Coveは、インテルの14nmデスクトップ向けSkylakeプロセッサの後継となる10nmプロセッサとされていました。
インテルによると「バックグラウンド処理のための電力とパフォーマンスのバランスを取る」ために、Sunny Coveコアに加えて4つのTremontコアも搭載されています。
